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美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备,能将7种工艺整合在一起,可用于3nm工艺。

芯研所6月20日消息,在半导体工艺延伸到7nm之后,光刻机越来越重要,EUV光刻机现在只有荷兰ASML能生产。美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备,能将7种工艺整合在一起,可用于3nm工艺。

美国应用材料展示全新装备 七工艺合一
芯研所采编

美国应用材料公司是全球第一大半导体设备公司,他们的PVD、CVD沉积设备等是半导体制造中不可少的,也是限制台积电、三星、Intel等公司提升工艺的关键。

他们现在研发的设备名为Endura Copper Barrier Seed IMS,是用于逻辑芯片布线的,随着的缩小,芯片布线也是个难题,而且导线越小电阻越大,从7nm微缩到3nm的话,电阻就会增加10倍,这会带来更高的功耗,让工艺微缩失去意义。

现在这套设备可以在真空环境下,将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量等七种工艺处理集成到一个系统中完成,不仅简化了操作,同时还降低了50%的电阻,芯片的性能及能效更高。

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